激光切割可以用于消费电子产品中的电路板制造。在电路板制造过程中，激光切割可以用于切割电路板上的各种元件、线路和接口等。通过激光切割的高精度和高效率，可以大大提高电路板的制造效率和精度，减少材料浪费和降低成本。
激光切割还可以用于消费电子产品中的外壳和内部结构的加工。例如，在智能手机或平板电脑的外壳制造中，激光切割可以用于切割各种形状的金属板材，以制造出具有各种外观和功能的外壳。这种加工方式具有快速、高效、美观等优点，可以提高产品的整体质量和竞争力。
激光焊接还可以用于消费电子产品的外壳和内部结构的连接。例如，在智能手机的外壳制造中，激光焊接可以用于连接手机的前面板和后壳。这种连接方式具有快速、高效、美观等优点，可以提高产品的整体质量和竞争力。